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中興微電子全面布局MBB終端芯片4G終端

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来源: 作者: 2019-05-22 17:30:00

2015年12月10日,中國集成電路設計業2015年會暨天津集成電路產業創新發展高峰論壇在天津舉行,中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司(簡稱中興微電子)芯片以芯隨你想,引領4G新生活主題高調亮相,并展現了兩款行業領先的終端4G多模基帶芯片ZX297510/ZX297520及相關產品,引發業界廣泛關注。

4G多模终端基带芯片行业领先

ZX297510是国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout(投片)终端芯片,与同期其他厂家推出的终端芯片相比,具有业界最小的封装尺寸,支持TDD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM四模十频,是国内首款获得中国移动LTE多模芯片平台认证的28nmLTE多模芯片。ZX297510已成功运用在Mifi、CPE、平板电脑、行业终端等产品上,实现大批量发货。ZX297520沿用28nm工艺,基于ZX297510芯片,增加对WCDMA的支持,支持LTE-A技术,速率得到显著提升。ZX297520芯片是业界极具性价比的芯片平台,已在全球多个国家巴西,东南亚,亚太等地商用并获得当地运营商的认可。

全面布局MBB(移动宽带)终端芯片,规划基于LTE的物联芯片

面对终端芯片行业格局的瞬息万变,中兴微电子芯片多方面布局MBB终端芯片。针对4G数据终端市场的发展趋势,中兴微电子将提供业界最具性价比的LTECAT4多模解决方案,并推出LTE-ACAT6/7的商用芯片平台,为用户提供最好的4G+体验。同时中兴微电子重点计划高吞吐量产品,目前已经启动pre-5G的的芯片平台研发,后续将推出CAT10,CAT12,CAT14等一系列高吞吐量数据类芯片。

随着互联+的新一轮浪潮冲击,可穿戴设备、智能家居、智慧城市等物联应用将成为市场的热门。未来呈井喷之势的物联运用需要接入LTE络,目前行业内LTE通讯芯片主要面向终端产品,不能满足物联终端低功耗、小体积、高稳定性和灵活的开发模式的需求。中兴微电子积极扩展基于LTE技术的物联终端芯片解决方案,开发范围更广、功耗更小、且复杂性更低的基于LTE的CAT1,CAT-M,NBIOT等系列物联专用芯片平台。

未来中兴微电子在4G终端芯片的计划布局将更加全面和具有持续性,保持4G终端芯片行业领先地位。

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